Verwandte Trends

Laser-Applikation

Aktien zum Thema Laser-Applikation. Infos zu Jenoptik AG, DMG Mori Seiki AG, BIOLASE Inc und Laser, Ästhetische Laser, Laserhersteller
Aktienliste Laser-Applikation  -  Top-Aktien Laser


Laserschneiden ist ein thermisches Trennverfahren für plattenförmiges Material und 3-dimensionale Körper (z. B. Rohre oder Profile) mittels eines Lasers. Das Verfahren wird dort eingesetzt, wo komplexe Umrisse eine präzise, schnelle Verarbeitung, die Herstellung dreidimensionaler Durchbrüche oder/und eine berührungslose, nahezu kraftfreie Bearbeitung gefordert sind.

Nice Five Aktien Laser-Applikation

Auch in diesen Argumenten enthalten

Jenoptik AG

Die deutsche Jenoptik Holding ist in den Bereichen Laser, optische Systeme, Messtechnik, Verkehrssicherheit, Verteidigung tätig.

DMG Mori Seiki AG

Gildemeister bezeichnet sich als weltweit führendes Unternehmen für Maschinen im Bereich „Drehen“, „Fräsen“, „Ultrasonic“ und „Lasern“.

BIOLASE Inc

Das Unternehmen entwickelt und stellt Laseranlagen für die Zahnmedzin her zur Ermöglichung invasiver Eingriffe.

Faro Technologies Inc

US-Firma mit Sitz in Florida. Spezialisiert auf 3D-Laserscanner. Die Messgeräte von Faro werden dabei in der industriellen Produktion, aber auch in der Gerichtsmedizin eingesetzt. Anwendungen sind zu finden im Werkzeugbau über Teileinspektion, CAD-Vergleiche und Reverse Engineering bis hin zu 3D-Dokumentationen. Die Faro-Messgeräte können dabei Räume von 60 cm bis hin zu 120 m vermessen.

LPKF Laser & Electronics Ag

Das deutsche Unternehmen produziert Lasermaschinen zur Herstellung von Leiterplatten oder von Metallschablonen. Dem Kunden wird ein Mikroschneiden mit einer Präzision auf Tausendstel Millimeter ermöglicht. Mit der LDS Technologie können auch Schaltungen per Laser auf Kunststoffe aufgebracht werden. Dies ist relevant für die Smarthone-Produktion, oder die platzsparende Integration von LED-Lichtern oder Sensoren in Kunststoffe im Automobil. Zu den Abnehmern zählt die Autoindustrie, Solar-, Halbleiterindustrie.