Lithografie für Halbleiter
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Für die Herstellung von (Mikro-)elektronischen Schaltungen werden die Verfahren der Halbleitertechnik in einer bestimmten Folge auf einen Substrat angewendet. Als Substrat dient hierbei meist eine weniger als ein Millimeter dünne Scheibe eines Halbleiter-Einkristalls (meist Silizium), ein sogenannter Wafer. Vor allem bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen wird die Funktion der elektronischen Bauelemente und Baugruppen in einem oberflächennahen Bereich auf einer Seite des Wafers realisiert. In diesem Bereich werden die Materialeigenschaften des Wafers gezielte gezielt verändert und ggf. strukturiert.
